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电子浆料银包铜粉的制作及性能研究

分类:公司新闻 发布时间:2021-06-01 636次浏览

  目前 ,我国使用的电子浆料基本上是微米级纯银粉 ,价格高且主要靠进口。微米纯...

  目前 ,我国使用的电子浆料基本上是微米级纯银粉 ,价格高且主要靠进口。微米纯银粉在 电子产 品的大规模机械化生产过程中存在粒子沉降问题。而平谷银包铜粉可有效的解决这一问题 ,且可以降低银的用量和产品成本,有着广阔的市场前景。

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  制备银包铜粉的方法主要有化学还原法、电化学法、气相法、脉冲激光沉积法等_2]。化学还原法可以通过溶液中化学反应直接得到成分均一、粒度均匀的微粒,制备过程设备简单 、操作方便且可控性好,反应条件温和 。但是银包铜粉的制备工艺还有待于进一步完善。置换镀工艺简单,成本较低,但镀层较为疏松 ,沉积速度不易控制 ;化学镀层厚度均匀 ,但工艺相对复杂 ,且反应速度太快 ,镀液的稳定性 较差 。而通过采用置换与化学沉积复合技术,可兼备置换镀与化学还原镀的优点,工艺简单,成本较低,沉积速度较快,易于控制,而且镀层厚度均匀 ,质量较好。预见将来,置换与化学复合法将成为制备银包铜粉的主流工艺。

  银包铜的制备

  强烈搅拌下在乙二醇中分散一定量五水硫酸铜 ,在 50~C水浴中缓慢滴加 7mol/L氢氧化钠溶液至反应体系由蓝绿色溶液变成浅蓝色沉淀,最后生成深蓝色沉淀。在搅拌下缓慢滴加 0.25mol/L葡萄糖溶液,搅拌 30min后生成红棕色氧化亚铜沉淀。继续缓慢滴加 2mol/L甲醛溶液,红棕色沉淀开始变黑 。反应一段时间后 ,将沉 淀离心分离并 多次洗涤,可得到紫红色铜粉。立即将新制铜粉再分散于乙二醇中,搅拌下缓慢滴加 0.5mol/L硝酸银溶液,反应 1h后经 离心分离 、多次洗涤后得银包铜粉,测试表征

  银包铜粉导电性的影响因素

  反应介质

  在水 、乙二醇 、丙三醇介质 中分 别用葡 萄糖预还原法制得铜粉,将新制的铜粉采用化学还原法制得银包铜型粉体 ,在100℃烘箱中烘干 1h后,用万用表测量其电阻值。反应介质对粉体导电性的影响较大,在水中所得银包铜粉体的电阻值较高,而在醇体系中反应所得值较为理想 ,尤其丙三醇介质中粉体电阻值更稳定。由于醇介质中粉体电阻值差别不大,而丙三醇黏度大粉体分离操作困难,因此实验中选用乙二醇作为反应介质。

     

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